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中科院金属所等研制新型“硅-石墨烯-锗”晶体管：电流增益创世界纪录，瞄准太赫兹应用近日，中国科学院金属研究所科研团队联合多家单位，在高频晶体管领域取得重要突破，

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维也纳技术大学突破太赫兹“难以生成”瓶颈：超薄隧道势垒提升振荡器效率与功率 太赫兹辐射在安全扫描、化学传感等领域应用前景广阔，但其位于微波与红外光之间的特殊频段

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6G太赫兹三城扩容与AI-eSIM用户破亿：中国“通信+AI”融合步入快车道2026年5月底，中国通信与AI融合领域迎来两大里程碑事件，标志着技术协同从概念走向

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UCLA团队攻克太赫兹集成化难题：量子阱芯片实现百GHz级收发，效率提升一个数量级在微波与红外光之间，有一段研究者们花了数十年试图驾驭的电磁频谱——太赫兹波段。

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。

重塑芯片规则，国内RISC-V新突破

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上海成立一家芯片公司，或发力功率半导体

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东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍

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印度科研团队提交埃米级芯片提案

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芯片战场：巨头博弈四大关键市场！

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