半导体故障隔离系统-0C004
5 微米级定位精度，先进封装失效分析的时间机器。
应用场景：
先进封装失效分析、TSV/铜柱检测、基板开短路定位。
基于电光太赫兹脉冲反射（EOTPR）原理，向封装互连注入皮秒级脉冲并分析回波，以 ±5 μm 精度定位开路/短路/高阻缺陷，支持 2.5D/3D 封装与微凸点。
参数 | 目标值 |
定位精度 | ≤±5 μm |
脉冲 | 上升时间 约 6 ps |
探测深度 | ≥250 mm |
速度 | <5 s/引脚 |
扩展 | 自动探针台、加热/制冷台、仿真软件 |
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